TSB-52液態式冷熱衝擊裝置(容量4.5L)

TSB熱衝擊腔的製造符合Mil-Std883方法1011.9的苛刻測試要求，ESPEC引領業界開發具有多種機制的精密測試室，以顯著減少流體用量。新的TSB-52在每個測試循環中僅損失1.4克，或者在每1,000個循環測試中減少一升液體。回收系統通過提高氣密性來減少流體損失，防止蒸發的導熱液從測試區域洩漏。風扇將空氣吸入冷凝盤管，該盤管將蒸發後的液體轉變為液體，然後將其返回至槽中。這些單元還包括用於從導熱液中去除水的分離過濾器。熱浴頂部的冷凍冷卻環有助於限制蒸發損失。

1.減少流體損失的多種機制

   a.浴缸入口處的自動百葉窗

   b.高溫浴槽頂部邊緣的冷凝管

   c.轉運區的蒸氣回收裝置

2.專為單流體（Galden）和雙流體（Fluorinert）使用

3.位置便利，僅需連接電源

4.低噪音僅65dBa

5.新增：USB和以太網接口包括標準配置

6.人性化的觸摸屏操作，帶9英寸大彩色顯示屏

7.存儲40個兩區測試程序

8.程序可以寫在PC上並通過USB上傳

9.趨勢圖顯示顯示設定點和實際值的記錄

10.操作數據可以根據需要下載，也可以連續下載到USB

11.兩個時間信號繼電器，用於自動控制測試設備/樣品的開/關

12.系統警報存儲在內存中以進行歷史回顧

13.內置的計時器功能允許腔室自動啟動或關閉

14.PatternManagerLitePC軟件，用於程序編輯和數據記錄查看/導出，以支持USB功能

15.以太網接口，用於遠程監控和操作控制以及數據下載

16.測試標準符合性

   a.IEC60068-2-14Nc個-溫度的急速變化，雙流體浴法

   b.MIL-STD-883J方法1011.9-軍用標準，試驗方法微電路熱衝擊

   c.MIL-STD-202的方法107-軍事標準，試驗方法為電子和電氣部件的熱衝擊

   d.JESD22-A106B-熱衝擊

   e.IEC60749-11-半導體器件，機械和氣候試驗方法第11部分：溫度的急速變化，兩流體浴法

   f.EIAJED-307分之4701-環境和耐久性試驗方法用於半導體器件的熱衝擊