PM6精密研磨拋光機

PM6精密研磨拋光機

1.台式,研發規模的機器可再現通常在生產規模的設備上發現的加工結果。

2.使用非常靈活,可讓您使用許多不同的材料。包括砷化鎵,矽,岩石和土壤。

3.PM6機器廣泛用於:地質薄片的準備:即岩石研磨系統,半導體材料的製備,即拋光矽片

4.PM6設計為單工作站機器,具有雙研磨進料缸,可通過蠕動泵進行計量輸送,並具有可選的自動印版平整度控制功能。

5.自動印版平整度(可選)

自動印版平整度控制系統連續監視印版形狀,並自動校正與預設形狀的任何偏差。這樣就無需在加工之前對板進行預處理,將形狀無限期地保持在操作者目標的1微米以內。它可以精確到平坦,凹入或凸出。設置該值的簡便性為操作員節省了時間,並提供了出色的樣品輸出。

6.PM6系統由鋁和硬質聚氨酯製成,可以承受最嚴格的研磨和拋光環境。

7.所有功能均通過圖形用戶界面(GUI)控制。PM6完全支持藍牙功能,可以提供實時數據反饋,可以通過USB端口提取該數據以進行外部數據分析。

8.處理多達100mm / 4英寸的晶片

9.最高100rpm的印版速度有助於更快的研磨速度

10.從動夾具滾輪臂,具有線性掃掠

11.藍牙功能

12.自動印版平整度控制

13.其他應用

A.地質科學

在許多地質研究領域,例如礦物學,岩石學和沈積學,您都需要分析材料的特性,例如土壤或岩石。為了做到這一點,需要準備一個薄切片用於顯微鏡檢查。

羅技精密設備是薄或超薄切片製備的理想選擇。我們廣泛的多功能係統使您能夠修剪,打磨和拋光地質薄層,例如岩石,煤炭,土方和土壤。

我們的每個系統都得到各種附件和消耗品的全面支持,例如磨粉,拋光布和安裝介質。

B.半導體類

半導體材料用於各種設備中,例如場效應晶體管(MosFets,Fets),集成電路(IC,MMIC,ASIC),焦平面陣列和紅外檢測器。

無論何種應用或材料,每個半導體晶片在製造過程中都會經歷幾個共同的階段,包括從晶體上切下晶片,在製造之前準備表面以及在製造之後通過使用研磨和拋光技術來減薄器件。

羅技提供了完整的系統解決方案,其中包括消耗品,用於精確減薄這些III-V,IR和類似材料。

C.CMP應用

主要應用領域是摩擦學和研究領域,尤其是在過程和分析結果方面。例如,摩擦係數監控(CoF)。

Tribo化學機械拋光系統也很容易成為微機電系統(MEMS)製造中的使能技術,特別是多晶矽表面微加工,光電MEMS和生物MEMS的封裝,組裝甚至製造。

D.光電子學

通信技術的進步導致了針對以下應用的各種光電和集成光學器件的開發:密集波分複用(DWDM),光隔離器,信號處理器和光交換。

羅技(Logitech)有很多適用的系統可供選擇,用於製備光電子材料,例如;矽,鈮酸鋰,鉭酸鋰,bismuith氧化矽,鈦酸鋇和類似材料。

我們的系統,配件和易損件可在光電基板和無划痕的表面上進行無缺陷的端面和邊緣拋光,並具有精確且可重複的尺寸公差。

E.光學

隨著電信市場的不斷發展,光學拋光和光學組件加工的重要性從未如此重要。無論是用於紅外線和聚合物波導生產,還是用於光纜拋光。

我們設備的精確設計和製造使您能夠通過切割,研磨和拋光這些光學材料獲得最佳效果。

F.其他應用

世界各地的組織將Logitech系統用於許多不同的複雜樣品製備過程。

包括薄片的準備;牙齒,骨頭,耳石,陶瓷,金屬,合金,聚合物和其他碳基材料。

電源

220-240v 10A

110v 10A

50-60Hz

夾具類型

PP5(x1)PP6(x1)

印版速度

5-100rpm

印版尺寸(直徑)

300mm

 

高度(包括抽氣口)

915mm

965mm

深度

720mm

寬度

802mm

重量(不包括氣瓶等)

127kg

平板平整度監測儀(啟用藍牙)

0.1微米分辨率

磨料輸送

最多2個2L氣缸

實測流量

 

蠕動泵

1-100ml/min

膠體傳遞

蠕動泵

1-100ml/min

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